Полуавтоматична SMT SMD производствена линия
I.C.T обслужват много фабрики и персонализират своите SMT решения според различните продукти, капацитет, брой служители и финансово състояние на клиентите.
Високоскоростната SMT производствена линия може да бъде разделена на два типа, според степента на автоматизация може да бъде разделена на напълно автоматична производствена линия и полуавтоматична производствена линия.
Основното оборудване е шаблонен принтер, машина за избор и поставяне, фурна за преформатиране и машина за предаване на печатни платки в производствената линия за SMT.
В зависимост от това дали вашата универсална производствена линия се нуждае от по-усъвършенствано оборудване за проверка, има AOI, SPI, AXI за опция.
ЧЗВ
В: Как се сглобяват печатните платки?
A: Сглобяването на печатна платка, известно още като PCBA, е сложната процедура за нанасяне на спояваща паста върху печатна платка (PCB) и последващо интегриране на различни компоненти като интегрални схеми, резистори и кондензатори. Този процес включва прецизно поставяне на тънък шаблон от неръждаема стомана върху дъската с помощта на механично приспособление.
Въпрос: Каква е разликата между сглобяването на печатни платки и производството на печатни платки?
О: В сферата на производството на печатни платки два жизненоважни процеса се разграничават: производство на печатни платки и сглобяване на печатни платки. Производството на печатни платки включва пренасяне на дизайн на платка върху физическата структура на платката, като по същество създава платното за електронното произведение на изкуството. От друга страна, сглобяването на печатни платки е трансформиращият етап, при който компонентите се поставят щателно върху платката, вдъхвайки живот на дизайна и го правят функционален.
Тези две отделни фази са крайъгълният камък на изработката на надеждни електронни устройства.
В: Какви са материалите, използвани при сглобяването на печатни платки?
A: Сглобяването на печатни платки използва различни материали, включително самата печатна платка (PCB), спойка, спояваща паста, компоненти (резистори, кондензатори, интегрални схеми) и поток. Тези материали работят в синергия за създаване на функционални електронни схеми по време на процеса на сглобяване.
Въпрос: Какви са различните видове процес на сглобяване на печатни платки?
A: Има два основни типа процеси на сглобяване на печатни платки — сглобяване през отвор и сглобяване за повърхностен монтаж (SMT). Сглобяването през дупка включва кабели за компоненти, поставени в отвори, докато SMT разчита на повърхностно монтирани компоненти. Изборът зависи от изискванията за дизайн и приложение.
Български 
