Инвестирането в рентгенова инспекция вече не е въпрос дали — а как. Тъй като проектите на PCBA се движат към по-висока плътност, скрити споени съединения и по-тесни прозорци на процеса, производителите все повече разчитат на рентгенова инспекция, за да уловят дефекти, които оптичните системи просто не могат да видят. Много фабрики обаче не

Модерният PCBA все повече разчита на скрити спойки в BGA, QFN и LGA пакети, където дефекти, невидими за оптични методи като AOI, могат да причинят катастрофални повреди на полето. Рентгеновата инспекция за PCBA разкрива тези вътрешни проблеми, допълвайки AOI, за да гарантира структурна цялост отвъд повърхността

Автоматичната рентгенова инспекция се превърна в най-критичния контрол върху качеството в съвременното производство на PCBA, особено когато скрити спойки като BGA, LGA и QFN доминират в платката. Докато традиционните оптични методи все още играят роля, те просто не могат да видят какво се крие под тялото на компонента

В модерното производство на SMT с висока плътност най-скъпите грешки се раждат в етапа на печатане на спояваща паста - но повечето фабрики ги откриват само часове по-късно при AOI или функционален тест. Ако вашата линия вече показва тези пет класически предупредителни знака, вие не просто 'имате нужда' от SPI в линията SMT—имате нужда

В съвременното производство на SMT Пълното ръководство за SPI машини последователно доказва едно неразрушимо правило: SPI винаги е преди AOI. Грешната поръчка е най-скъпата грешка, която една фабрика може да направи, тъй като 55-70% от всички дефекти на преформатиране започват при отпечатване на спояваща паста - много преди компонента

Вашето пълно ръководство за 2025 г. за SPI машини в SMT: 2D срещу 3D, увеличаване на добива с 60-80%, когато трябва да купите, I.C.T 3D SPI модели и ценообразуване, калкулатор за ROI.

Китай срещу глобални машини за вмъкване: Кой печели? Въведение Изборът на правилната SMT машина за вмъкване — независимо дали е китайска многофункционална машина за аксиално вмъкване или международна машина за автоматично вмъкване — може да направи разликата между гладко, рентабилно производство и неочакван престой. Тези машини

Скритите дефекти на спойката са водеща причина за повредите на място във високонадеждната електроника. Традиционният AOI, I.C.T и ръчната проверка не могат да открият кухини, мостове, HiP или лошо овлажняване. Само рентгеновата инспекция с висока разделителна способност - включително 2D, 2.5D и 3D CT - може надеждно да идентифицира тези критични проблеми. Системите X-7100, X-7900 и X-9200 на I.C.T предоставят разделителна способност под микрон, интелигентен софтуер и глобална поддръжка, помагайки на производителите в автомобилния, медицинския, космическия и 5G сектори да намалят повреди, да подобрят надеждността и да постигнат бърза възвръщаемост на инвестициите.

AOI (Автоматична оптична проверка) открива общи SMT дефекти като мостове за спойка, надгробни конструкции, липсващи или неправилно подравнени компоненти и грешки в полярността. Тези проблеми могат да бъдат намалени чрез контролиране на приложението за паста на спойка, подобряване на точността на разположение, оптимизиране на настройките на презареждане, поддържане на AOI оборудване и параметри за инспекция на фина настройка.

Източник на изображението: Незаключването на правилната машина за проверка на AOI за производството на PCB зависи от няколко важни неща. Трябва да изберете машина с функции, които отговарят на вашите нужди. Това ви помага да проверявате PCB дъските бързо и правилно. Помислете за тези неща, когато погледнете автоматична Optica