Продукти

Като използва силата на глобалното производство, I.C.T доставя SMT оборудване, вдъхновено от най-добрите практики и прозрения от различни международни пазари.

I.C.T марка и глобално производство

СВЪРЖЕТЕ СЕ С НАС

категория на продукта

SMT фурна SMT PCB Loader SMT PCB конвейер Машина за зареждане на печатни платки Фурна с горещ въздух SMT Машинни PCB конвейери SMT конвейер Конвейер за свързване на печатни платки Пещ за препълване на печатни платки Оборудване за обработка на печатни платки

DECAN S1 |Машина за монтиране на чипове за печатна платка Samsung втора употреба

Споделяне на:

DECAN S1 |Машина за монтиране на чипове за печатна платка Samsung втора употреба

Samsung DECAN S1 бърз и гъвкав монтаж
Устройство за монтаж на чипове със средна скорост от следващо поколение
Като устройство за монтиране на чипове, което е разработено с фокус върху видими подобрения, един от трите основни индекса, това устройство за монтиране на чипове осигурява оптималната производителност, необходима за партидно производство.

Модел:
ДЕКАН S1
Марка:
I.C.T

Наличност:

Количество:



Запитване Добавяне в кошницата

Samsung втора употреба DECAN S1 Pcb Smt Chip Line Mounter Machine

Въведение

Монтаж на чипове Hanwha SMT

DECAN S1 Hanwha SMT монтаж на чипове

Бърз и гъвкав монтаж

Устройство за монтаж на чипове със средна скорост от следващо поколение

Като устройство за монтиране на чипове, което е разработено с фокус върху видими подобрения, един от трите основни индекса, това устройство за монтиране на чипове осигурява оптималната производителност, необходима за партидно производство.

• Подобрява действителната производителност

• Подобрява качеството на поставяне

• Намалява степента на загуба

Най-висока производителност сред устройствата за монтаж на чипове от същия клас

Най-висока приложимост на средноскоростни чипове за монтаж на печатни платки

• 510 x 510 mm (стандарт) / 1500 x 460 mm (опция)

– Възможност за производство на печатни платки с размери до 1500 mm (L) x 460 mm (W)

Разширява обхвата на разпознаване на компоненти с високопикселова камера

• Fly камерата може да разпознае всички чипове от 03015 ~  16 mm

Подобрява скоростта на едновременно приемане

• Подрежда позициите на джобовете автоматично чрез комуникация между машината и захранващото устройство

Подобрява скоростта на поставяне на компонент със странна форма

• Увеличава скоростта с приблизително 25% чрез оптимизиране на последователността на движение, разпозната от фиксираната камера

Стабилно поставя микрочипове

Разпознава центъра на дюзата

• Подобрява скоростта на загуба на микрочипове и качеството на поставяне, като предотвратява появата на изтичане на въздух

Калибриране на времето за работа

• Поддържа точността на поставяне чрез извършване на автоматично калибриране по време на производство

Автоматичната поддръжка предотвратява грешка при вземане и поддържа качеството на поставяне*

• Измерва пневматичното налягане и дебита на дюзата и вала

• Отстранява чужди материали по дюзата и вала чрез високо налягане

въздушен взрив

Повишено удобство на работа

Намалява времето за обучение на голям компонент със странна форма

• Разширен FOV на Fiducial Camera: 7,5 мм → 12 мм

– Намалява времето за обучение на точката за вземане/поставяне на компонента и подобрява удобството на обучение

Поддържа координатите на приемане на общия фидер

• При смяна на модел, намалява времето за смяна на модела, като следва информацията за получаване на подобен модел

Уеднаквява нивото на осветяване на компонентите на чипа

• Чрез колективно задаване на една и съща стойност на осветлението, минимизира времето за смяна на осветлението, премахва отклонението в производителността по машина и подобрява удобството на управление на част от DB

Поддръжка на компонент от различни доставчици *

• Възможно е да се управляват едни и същи компоненти, доставени от двама доставчика в едно име на част, така че е възможно да се извършва непрекъснато производство, без да се променя програмата за печатни платки за компонентите, доставени от различни доставчици

Обучава лесно компоненти с големи размери (Панорамен изглед)

• Извършва разделно разпознаване на голям компонент, който е извън

обхвата на разпознаване на камерата (FOV) и обединява разделени компонентни изображения в едно изображение преди показване.

– Лесно обучава позицията за вземане/поставяне на компонент с голям размер

SAMSUNG Втора употреба DECAN S1 Бърз и гъвкав монтаж

▶ Скорост: 47 000 CPH (оптимално) ▶ Шпиндел/портал: 10 шпиндела/1 портал ▶ Части: 03015~□55mm(H15),L75mm ▶ Точност: ±28μm @ Cpk≥ 1.0/чип ±30μm при Cpk≥ 1,0/IC ▶ Макс. PCB: L510xW510 (стандарт) L1500xW460 (макс.) ▶ Най-висока производителност сред устройствата за монтаж на чипове от същия клас ▶ Поставя микрочиповете стабилно ▶ Повишено удобство на работа

Модел		ДЕКАН S1
Подравняване		Fly Camera + Fix Camera
Броят на вретената		10 шпиндела x 1 Gantry
Скорост на поставяне		47 000 CPH (оптимум)
Поставяне точност		±28μm при Cpk≥ 1,0
Обхват на компонентите	Камера за летене	03015 ~ □16 мм фиксирана камера
		42mm ~ □55mm (MFOV) L55mm ~ L75mm Конектор (MFOV)
	Макс.Височина	10 mm (Fly), 15 mm (Fix)
Размер на PCB (mm)	Мин.	50(Д) x 40(Ш)
	Макс.	510(Д) x 510(Ш) Опция~ Макс.1500 (Д) x 460 (Ш)
Дебелина на PCB (mm)		0,38 ~ 4,2
Капацитет на захранващото устройство (8 mm стандарт)		60ea / 56ea (Фиксирана захранваща база / докинг количка) 120ea / 112ea (Фиксирана захранваща база / докинг количка) - опция
полезност	Мощност	3 фази AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V Макс.3.5kVA
	Консумация на въздух	5.0~7.0kgf/cm2 50Nℓ/мин (вакуумна помпа)
Тегло (кг)		Прибл.1600
Външен размер (mm)		1430 (Д) x 1740 (Д) x 1485 (В)

Машина за монтиране на чипове на PCB SMT на Samsung

Постигнете прецизност и скорост при сглобяване на електроника с нашето високопроизводително решение.Възползвайте се от гъвкава съвместимост на компоненти, усъвършенствана визуална проверка и удобна за потребителя работа.Подобрете своя производствен процес и останете конкурентоспособни в електронната индустрия с SMT технологията на Samsung.

Свържете се с нас днес, за да научите повече!

ЧЗВ:

1. Какво е устройство за монтаж на чипове?

Устройството за монтаж на чипове, известно още като машина за вземане и поставяне, е автоматизирано устройство, използвано в производството на електроника.Той прецизно улавя електронни компоненти, като устройства за повърхностен монтаж (SMD), и ги поставя върху печатни платки (PCB) по време на процеса на сглобяване на технологията за повърхностен монтаж (SMT).

2. Какво е чип за повърхностен монтаж?

Чипът за повърхностен монтаж, често наричан устройство за повърхностен монтаж (SMD) или компонент на чип, е миниатюрен електронен компонент, предназначен за повърхностен монтаж директно върху печатна платка.Тези компоненти обикновено са по-малки и по-леки от своите двойници с проходен отвор и са запоени върху повърхността на печатната платка.

3. Какво е повърхностен монтаж в електричеството?

Повърхностният монтаж в електротехниката се отнася до метода за монтиране на електронни компоненти директно върху повърхността на печатна платка (PCB).Този подход елиминира необходимостта от дупки (проходни отвори) в печатната платка и компонентите са запоени директно към повърхността на печатната платка, което води до по-компактен и ефективен процес на сглобяване.Технологията за повърхностен монтаж (SMT) се превърна в стандарт в съвременното производство на електроника.