ИКТ |Автоматична система за разделяне на субстрат PCB машина за лазерно рязане

Характеристика:

1. С функция за автоматично фокусиране, за да се избегне отклонение при позициониране на ръчно фокусиране;  

2. Софтуерът за рязане е лесен за научаване и се предлага с функции за редактиране на графики, включително свиване навътре, разширяване навън, промяна и настройка на размера и графично редактиране на точките на рязане;  

3. С функция за динамично увеличение: според дебелината на продукта на клиента, броят пъти на падане слой по слой може да се реализира, когато дъската е разделена, като се гарантира, че фокусното разстояние е върху рязане на продукта;  

4. С CCD автоматично позициониране, автоматично изчисляване на функцията за компенсация на разширяване и свиване;  

5. Има трицветен източник на светлина, който може да се регулира, за да идентифицира точно оптичната точка на PCBA и да локализира позицията на подплатката;  

6. Оборудван с CCD, който може да чете само QR кода, за да постигне качване на MES данни 1mm*1mm~6mm*6mm, а дължината на четене на кода е 19 цифри;  

7. Височината на предаване на оборудването може да се регулира с 900±50 mm, а дължината на коловоза е за предпочитане 1000 mm;  

8. Предлага се с лазерен чилър, оборудван със система за прахоулавяне (автоматична вакуумна адсорбция + лазерно прахоотвеждане);  

9. Точност на работа на оборудването ±0,005 mm, CPK>1,33, точност на подплатката ±0,025 mm, капацитет на обработка T≤1,6 mm;  

10. В съответствие с антистатичния стандарт SMT, продуктът трябва да бъде направен от антистатичен материал в рамките на 30CM;  

11. Механизмът за блокиране на предпазната врата е конфигуриран, предпазната врата не може да се отвори, когато оборудването работи и оборудването не може да се управлява след отваряне на вратата.Снабден е с предпазител срещу течове.

Изрязване на изображения:

Автоматична система за разделяне на субстрат PCB машина за лазерно рязане