I.C.T-F500 |Независима пръскачка със селективен вълнов флюс

ЧЗВ:

В: Какъв размер накрайник за селективно запояване?

О: За селективно запояване размерът на дюзата може да варира в зависимост от вашето конкретно приложение и размерите на компонентите.От съществено значение е да се консултирате с производителя на вашето оборудване или инженер-технолога, за да определите идеалния размер на дюзата.Персонализираните размери на дюзите също могат да бъдат налични за специални изисквания за запояване.

В: Какво е пръскане с флюс?

О: Пръскането с флюс е решаваща стъпка в процеса на селективно запояване.Флюсът е химическо вещество, нанесено върху спойките, за да премахне окисляването и да улесни правилното намокряне на спойката.При селективното запояване точно количество флюс се напръсква върху компонентите и печатната платка (PCB), за да ги подготви за запояване.Това осигурява висококачествени и надеждни запоени връзки.

В: Какво представлява машината за селективно запояване?

О: Машината за селективно запояване е специализирано оборудване, използвано в производството на електроника.Той е проектиран да запоява специфични компоненти върху PCB, като същевременно избягва чувствителни към топлина или вече запоени компоненти в близост.Тези машини използват прецизен контрол на температурата на запояване, позиционирането на дюзата и прилагането на флюса, за да създадат надеждни споени съединения с минимално топлинно въздействие върху целия комплект.

Въпрос: Каква е разликата между селективното запояване и запояването с вълни?

A:  Селективното запояване и запояването с вълни са две различни техники за запояване в производството на електроника:

• Селективно запояване: Този процес е много прецизен и се използва за запояване на отделни компоненти върху печатна платка.Той е насочен към специфични запоени съединения, като избягва близките компоненти.Селективното запояване е подходящо за сложни възли и компоненти, които не могат да издържат на високите температури на вълново запояване.

• Вълново запояване: Обратно, вълновото запояване е метод за масово запояване, подходящ за компоненти с отвори.Това включва преминаване на цялата печатна платка върху вълна от разтопен припой, която спояващите съединения се свързват с платката.Вълновото запояване е по-бързо, но по-малко прецизно и може да не е подходящо за модули с чувствителни или предварително запоени компоненти.

I.C.T - Нашата компания

---

За I.C.T:  

---

I.C.T е водещ доставчик на решение за фабрично планиране.Имаме 3 изцяло притежавани фабрики, предоставящи  професионални консултации и услуги за глобални клиенти.Имаме повече от 22 години електроника  цялостни решения.Ние не само предоставяме пълен набор от оборудване, но също така предоставяме пълна гама от технически  поддръжка и услуги и дават на клиентите по-разумни професионални съвети.Помагаме на много клиентиv  за създаване на фабрики за LED, телевизори, мобилни телефони, DVB, EMS и други индустрии по целия свят.Ние сме  за създаване на фабрики за LED, телевизори, мобилни телефони, DVB, EMS и други индустрии по целия свят.Ние сме  надежден.

Изложба

---

За SMT фабрична настройка, ние можем да направим за вас:

1.   Предоставяме пълно SMT решение за вас

2.   Предоставяме основна технология с нашето оборудване

3.   Предоставяме най-професионалното техническо обслужване

4.   Имаме богат опит в SMT фабричната настройка

5.   Можем да разрешим всеки въпрос относно SMT

Метод на опаковане:

Стандартен  Вакуум  дървена опаковка

Начин на доставка: 1. По въздух, за проба и малък пакет, международен експрес като DHL, UPS, EMS... 2. По море, за голям пакет и количество;3. Други начини по желание на клиента.